亚洲世界功率半导体、资料及配备技能饱览会（APSME 2025）将于2025年11月20日至22日，在广州保利世贸饱览馆（PWTC Expo）隆重敞开。这场专心于功率半导体范畴的专业展会，旨在会聚全球职业前锋，共襄职业立异交融，引领科技打破。
APSME 2025由深圳新芯能展览有限公司与广州嘉实沃森展览有限公司联袂半导体职业安排一起主办，将会集展现功率器材、IGBT/MOSFET、第三代半导体资料SiC/GaN/GaAs、功率半导体制作设备、外延片/衬底资料、功率半导体规划与开发、封装测验、功率模块、热办理及可靠性测验认证等前沿技能与产品。
展现规模：▶ 功率器材 IGBT/MOSFET：功率器材和功率 Ic，功率器材又包括二极管、晶体管和晶闸管；▶ 第三代半导体资料：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、砷化镓、氮化铝（AIN）为代表的宽禁带半导体资料;▶ 功率半导体设备及零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备固晶机、等离子整理洗刷设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊，波峰焊、测验机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测验治具、精细滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理以及功率半导体设备零部件等；▶ 规划和开发：EDA、IP规划、嵌入式软件、数字电路规划、模拟与混合信号电路规划、集成电路布局规划、IDM、Fabless 厂等;▶ 封装测验：丝网印刷、主动贴片、真空回流焊接、超声波清洗、X-RAY 缺点查验测验、主动键合、激光打标、壳体塑封、功率端子键合、壳体灌胶与固化、封装、端子成形、功用测验；▶ 散热办理：热办理资料工业链如导热界面资料、碳纳米资料如石墨烯、碳纳米管；高导热封装资料（氧化铍、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅）以及铝Al、铜Cu、钼Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu 等，蓄热资料（相变资料），热电制冷器材（TEC）、粘接剂、及其加工检测设备、耗材等。
同期举行的第三代功率半导体器材及应用技能饱览会将加强完善展会的专业度和覆盖面。APSME 2025致力于为功率半导体全工业链供给一个一站式的立异展现、收购及技能沟通渠道。
展会优势凸显，从精准的商场定位到优质的专业买家，从主题鲜明的展区规划到深度的职业趋势掌握，APSME 2025将成为职业开展的风向标。80%的参观者为企业决策人，保证商务洽谈的高效与精准。
技能论坛作为展会的重要组成部分，将举行超越20场专业的功率半导体技能会议，会聚职业大咖，深度解读商场和技能，为参加者供给最前沿的职业动态和未来技能趋势。
APSME 2025，不仅是一个展会，更是一个工业沟通、协作与开展的渠道。咱们诚挚约请全球功率半导体范畴的专家学者、企业决策者、技能工程师及职业用户参加本届展会，共探科技魅力，助力功率半导体职业的立异开展，现在，展会的各项准备工作正炽热推动中，敬请半导体各界人士重视大会最新进展，诚邀您2025年11月共聚广州APSME 2025!
