在PCB板的规划傍边，可以终究靠分层、恰当的布局布线和装置完成PCB的抗ESD(静电开释)规划。在规划过程中，经过猜测可以将绝大多数规划修正仅限于增减元器件。经过调整PCB布局布线，可以很好地防备ESD。下面就来详解了解下具体方法办法：
1、或许运用多层PCB，相关于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及摆放严密的信号线-地线间隔可以减小共模阻抗和理性耦合，使之到达双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。 关于顶层和底层外表都有元器件、 具有很短衔接线以及许多填充地的高密度PCB，可优先考虑运用内层线、关于双面PCB来说，要选用严密交错的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在笔直和水平线或填充区之间，要尽或许多地衔接。一面的栅格尺度小于等60mm，假如或许，栅格尺度应小于13mm。
4、假如或许，将电源线从卡的中心引进，并远离简单直接遭受ESD影响的区域。
5、在引向机箱外的衔接器(简单直接被ESD击中)下方的一切PCB层上， 要放置宽的机箱地或许多边形填充地，并每隔大约13mm的间隔用过孔将它们衔接在一起。在卡的边际上放置装置孔，装置孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘衔接到机箱地上。
6、PCB装置时，不要在顶层或许底层的焊盘上涂覆任何焊料。运用具有内嵌垫圈的螺钉来完成PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的严密触摸。
7、在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“阻隔区”;假如或许，坚持间隔间隔为0.64mm。
8、在卡的顶层和底层接近装置孔的方位，每隔100mm沿机箱地线mm宽的线衔接在一起。与这些衔接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于装置的焊盘或装置孔。这些地线衔接可以用刀片划开，以坚持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。
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